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堆锡法拆集成电路

发表日期:2004年12月2日   【编辑录入:飞奔
   在集成电路的各个脚上灌满焊锡,烙铁不要离开焊锡,在集成电路的各个脚上来回移动(烙铁的功率宜大一点,或用双功率的烙铁的高功率档),等四周的焊锡都熔化(因为焊锡的热容量,所以即使烙铁头离开,焊锡也不会马上凝固),集成电路开始松动,这样很容易就可用镊子把集成电路挑出来。还可以把电路板反扣在桌上一拍,集成电路和多余的焊锡就会应声掉下。此法的技巧有二:一是要尽快使四周的焊锡都熔化和保持焊锡熔化;二是掌握反扣的时机和反扣的力度。此法也同样适用于多层电路板上的元件拆卸。
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